01 / Типичные источники
- Очистка и проявление
- Травление и мокрые процессы
- Фоторезист и растворители
- Выходы централизованных скрубберов
ОТРАСЛЕВОЙ КОНТРОЛЬ ЗАПАХОВ
Электроника и полупроводники
Смешанные выбросы кислот, щелочей, растворителей для очистки, ДМСО и аминов.
02 / Основные загрязнители
- ДМСО и соединения серы
- Этаноламины и щелочные газы
- Кислые газы
- Низкоконцентрированные растворители и запахи
03 / Сложности очистки
- Одновременно присутствуют водорастворимые, кислотно-щелочные и органические компоненты
- Непрерывная работа требует стабильности и коррозионностойких материалов
- Последовательность промывки и химия жидкости должны соответствовать составу
ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ СХЕМА
Последовательность должна соответствовать свойствам загрязнений.
Для растворимых и реакционноспособных компонентов применяются последовательные водяная, кислотная, щелочная или окислительная ступени JETA. Для остаточных низких концентраций оцениваются RAO или химические сорбенты.